L'industria di i semiconduttori spessu vede un termu per i materiali di destinazione, chì ponu esse divisi in materiali wafer è materiali di imballaggio. I materiali di imballaggio anu ostaculi tecnichi relativamente bassi paragunatu à i materiali di fabricazione di wafer. U prucessu di produzzione di wafers implica principalmente 7 tippi di materiali semiconduttori è chimichi, cumpresu un tipu di materiale di destinazione sputtering. Allora chì hè u materiale di destinazione? Perchè u materiale di destinazione hè cusì impurtante? Oghje parlemu di quale hè u materiale di destinazione!
Chì ghjè u materiale di destinazione?
Bastamente, u materiale di destinazione hè u materiale di destinazione bombardatu da particelle caricate à alta velocità. Per rimpiazzà diversi materiali di destinazione (cum'è l'aluminiu, u ramu, l'acciaio inossidabile, u titaniu, i miri di nichel, etc.), ponu esse ottenuti diversi sistemi di film (cum'è filmi di lega superhard, resistenti à l'usura, anti-corrosione, etc.).
Attualmente, i materiali di destinazione di sputtering (purità) ponu esse divisi in:
1) Obiettivi di metalli (aluminiu puro, titaniu, ramu, tantalu, etc.)
2) Obiettivi di lega (liga di nichel cromu, alea di nichel cobalt, etc.)
3) Obiettivi composti di ceramica (ossidi, siliciuri, carburi, sulfuri, etc.).
Sicondu i diversi switches, pò esse divisu in: target long, target square, è circular target.
Sicondu diversi campi di applicazione, pò esse divisu in: target chip semiconductor, target display panel flat, target cell solar, target storage information, targeted modified, target device electronic, and other targets.
Fighjendu questu, duvete avè acquistatu una cunniscenza di i miri di sputtering d'alta purezza, è ancu di l'aluminiu, titaniu, ramu è tantalu utilizatu in i miri di metalli. In a fabricazione di wafer di semiconductor, u prucessu d'aluminiu hè di solitu u metudu principale per a fabricazione di wafers 200mm (8 inches) è sottu, è i materiali di destinazione utilizati sò principalmente elementi d'aluminiu è titaniu. Fabricazione di wafer di 300 mm (12 inch), soprattuttu utilizendu tecnulugia avanzata di interconnessione di rame, principalmente utilizendu obiettivi di rame è tantalu.
Ognunu deve capisce quale hè u materiale di destinazione. In generale, cù a crescente gamma di applicazioni di chip è a crescente dumanda in u mercatu di chip, ci sarà sicuramente un aumentu di a dumanda per i quattru materiali metallichi di film sottili principali in l'industria, vale à dì aluminiu, titaniu, tantalu è rame. È attualmente, ùn ci hè micca una altra suluzione chì pò rimpiazzà sti quattru materiali metallichi di film sottili.
Postu tempu: Jul-06-2023