Introduzione à a funzione è l'usu di u target

Riguardu à u pruduttu di destinazione, avà u mercatu di l'applicazioni hè di più in più largu, ma ci sò ancu alcuni utilizatori ùn sò micca assai capitu nantu à l'usu di u mira, lasciate à l'esperti da u Dipartimentu di tecnulugia RSM per fà una introduzione dettagliata nantu à questu,

　　1. Microelettronica

In tutte l'industria di l'applicazione, l'industria di i semiconduttori hà i requisiti più esigenti per a qualità di film di sputtering target. I wafers di silicone di 12 inch (300 epistaxis) sò stati fabbricati. A larghezza di l'interconnessione hè in diminuzione. I pruduttori di wafer di silicuu necessitanu una grandezza grande, alta purezza, segregazione bassa è grana fina di u mira, chì esige una migliore microstruttura di u target fabricatu.

　　2, mostra

A visualizazione à pannellu pianu (FPD) hà influenzatu assai in u mercatu di monitor di computer è televisione basatu in tubu catodico (CRT) in l'anni, è ancu guidà a tecnulugia è a dumanda di u mercatu per i materiali di destinazione ITO. Ci hè dui tipi di miri di iTO. Unu hè di utilizà u statu nanometru di l'ossidu d'indiu è u polveru di l'ossidu di stagnu dopu a sinterizzazione, l'altru hè di utilizà l'obiettivu di a lega di stagno d'indiu.

　　3. Storage

In termini di tecnulugia di almacenamento, u sviluppu di dischi duru d'alta densità è grande capacità richiede un gran numaru di materiali di film di riluttanza giganti. U film compositu multilayer CoF ~ Cu hè una struttura largamente usata di film di riluttanza gigante. U materiale di destinazione in lega TbFeCo necessariu per u discu magneticu hè sempre in più sviluppu. U discu magneticu fabbricatu cù TbFeCo hà e caratteristiche di una grande capacità di almacenamento, una longa vita di serviziu è una cancellazione ripetuta senza cuntattu.

　　Sviluppu di materiale di destinazione:

Diversi tipi di materiali di film sottili di sputtering sò stati largamente utilizati in circuiti integrati semiconduttori (VLSI), dischi ottici, display planari è rivestimenti di superficia di u travagliu. Dapoi l'anni 1990, u sviluppu sincronu di u materiale di destinazione di sputtering è a tecnulugia di sputtering hà assai cumpletu i bisogni di u sviluppu di diversi cumpunenti elettronichi novi.