U mira hà assai effetti, è u spaziu di sviluppu di u mercatu hè grande. Hè assai utile in parechji campi. Quasi tutti i novi equipaghji di sputtering usanu magneti putenti à l'elettroni spirali per accelerà l'ionizazione di l'argon intornu à l'obiettivu, risultatu in un aumentu di a probabilità di collisione trà l'ioni di mira è argon. Avà fighjemu un ochju di u rolu di u scopu di sputtering in u vacuum coating.
Migliurà a rata di sputtering. In generale, a sputtering DC hè aduprata per u revestimentu metallicu, mentre chì a sputtering RF AC hè aduprata per i materiali magnetichi ceramichi non-conduttivi. U principiu fundamentale hè di utilizà a scarica luminosa per chjappà l'ioni di argon (AR) nantu à a superficia di u mira in vacuum, è i cationi in u plasma acceleranu per affruntà à a superficia di l'elettrodu negativu cum'è u materiale splashed. Questu impattu farà chì u materiale di u mira vola fora è dipositu nantu à u sustrato per furmà una film.
In generale, ci sò parechje caratteristiche di u film coating per u prucessu di sputtering: (1) metallu, lega o insulator pò esse fattu in dati di film.
(2) In cundizzioni apprupriati, a film cù a listessa cumpusizioni pò esse fatta da miri multipli è disordinati.
(3) A mistura o compostu di materiale di destinazione è molécule di gas pò esse pruduciutu aghjunghjendu l'ossigenu o altri gasi attivi in l'atmosfera di scaricamentu.
(4) U currente di input di destinazione è u tempu di sputtering ponu esse cuntrullati, è hè faciule d'ottene un grossu di film d'alta precisione.
(5) Paragunatu cù altri prucessi, hè favurèvule à a produzzione di film uniformi di grande spaziu.
(6) I particeddi sputtered ùn sò quasi micca affettati da a gravità, è e pusizioni di destinazione è sustrato ponu esse disposti liberamente.
Tempu di Post: 17-May-2022