Cracks in sputtering targets sò generalmente in sputtering targets di ceramica cum'è ossidi, carburi, nitruri, è materiali fragili cum'è cromu, antimoniu, bismutu. Avà chì l'esperti tecnichi di RSM spiegà perchè u crack di u target di sputtering è quali misure preventive ponu esse pigliate per evità sta situazione.
Obiettivi di materiale ceramicu o fragile cuntenenu sempre stress inherenti. Questi stressi interni sò generati in u prucessu di fabricazione di destinazione. Inoltre, sti stresses ùn sò micca eliminati completamente da u prucessu di annealing, perchè sò caratteristiche inherenti di sti materiali. In u prucessu di sputtering, u bumbardamentu di ioni di gas trasferisce u so momentu à l'atomi di destinazione, furnisce l'energia abbastanza per separà da u lattice. Stu trasferimentu di impulsu esotermicu face l'aumentu di a temperatura di destinazione, chì pò ghjunghje à 1000000 ℃ à u livellu atomicu.
Questi scossa termale aumentanu u stress internu esistente in u mira à parechje volte. In questu casu, se u calore ùn hè micca dissipatu bè, u mira pò rompe. Per impediscenu a mira di cracking, a dissipazione di u calore deve esse enfatizatu. Un mecanismu di rinfrescante d'acqua hè necessariu per caccià l'energia di calore indesiderata da u mira. Un altru prublema per cunsiderà hè l'aumentu di u putere. A massa putenza applicata in pocu tempu pruvucarà ancu scossa termica à u mira. Inoltre, suggerenu ligà sti miri à u backplane, chì ùn pò micca solu furnisce un supportu per u mira, ma ancu prumove un megliu scambiu di calore trà u mira è l'acqua. Se u mira hà cracke ma hè ligatu cù a piastra posteriore, pò ancu esse usatu.
Rich Special Materials Co., Ltd. pò furnisce miri di sputtering cù backplane. Pò esse persunalizatu secondu i bisogni di i clienti di materiale, spessore è tipu di ligame.
Tempu di Postu: 21-Sep-2022