NiV Sputtering Target nga Taas nga Purity Thin Film Pvd Coating Custom Made

Ang bulawan kanunay nga gigamit sa pagdeposito sa integrated circuit layer, apan ang AuSi nga low-melting nga compound kanunay nga maporma kung ang Gold gihiusa sa Silicon, nga mahimong hinungdan sa pagkalugi taliwala sa lainlaing mga layer. Ang Pure Nickel usa ka maayong pagpili alang sa Adhesive layer, samtang ang Barrier layer gikinahanglan usab tali sa Nickel ug Gold layer aron mapugngan ang pagdaghan. Ang Vanadium hingpit nga makatagbaw niini nga kinahanglanon nga adunay taas nga lebel sa pagkatunaw ug kapasidad sa pagbarog nga taas nga densidad sa ampere. Busa ang Nickel, Vanadium ug Gold maoy tulo ka materyales nga kasagarang gigamit sa integrated circuit industry. Ang Nickel Vanadium Sputtering Target gihimo pinaagi sa pagdugang sa Vanadium sa tinunaw nga Nickel. Uban sa ubos nga ferromagnetism, kini usa ka maayong pagpili alang sa magnetron sputtering sa mga elektronikong produkto, nga makahimo og Nickel layer ug Vanadium layer sa usa ka higayon.