Panguna nga mga kabtangan sa sputtering target nga materyal

Kinahanglan nga pamilyar kaayo kita sa target karon, karon ang target nga merkado usab nagdugang, ang mosunud kung unsa ang panguna nga pasundayag sa sputtering target nga gipaambit sa editor gikan sa RSM

　　Ang kaputli

Ang kaputli sa target nga materyal mao ang usa sa mga nag-unang performance index, tungod kay ang kaputli sa target nga materyal adunay usa ka dako nga impluwensya sa performance sa manipis nga pelikula. Bisan pa, sa praktikal nga aplikasyon, ang mga kinahanglanon sa kaputli sa mga target nga materyal dili parehas. Pananglitan, sa paspas nga pag-uswag sa industriya sa microelectronics, ang gidak-on sa silicon chip naugmad gikan sa 6 ", 8" hangtod 12", ug ang gilapdon sa mga kable gipakunhod gikan sa 0.5um hangtod 0.25um, 0.18um o bisan 0.13um. Kaniadto, ang kaputli sa 99.995% nga target nga materyal makatagbo sa mga kinahanglanon sa proseso sa 0.35umIC. Ang kaputli sa target nga materyal mao ang 99.999% o bisan 99.9999% alang sa pag-andam sa 0.18um nga mga linya.

　　Kahugaw nga sulod

Ang mga hugaw sa target nga solid ug ang oxygen ug tubig nga alisngaw sa mga pores mao ang nag-unang polusyon nga gigikanan sa pagtago sa pelikula. Ang target nga mga materyales alang sa lain-laing mga katuyoan adunay lain-laing mga kinahanglanon alang sa lain-laing mga hugaw nga sulod. Pananglitan, ang puro nga aluminum ug aluminum alloy nga mga target nga gigamit sa industriya sa semiconductor adunay espesyal nga mga kinahanglanon alang sa sulod sa alkali metal ug radioactive nga mga elemento.

　　Ang densidad

Aron makunhuran ang porosity sa target nga solid ug mapaayo ang pasundayag sa sputtering film, kasagaran gikinahanglan ang taas nga density sa target. Ang densidad sa target makaapekto dili lamang sa sputtering rate kondili usab sa electrical ug optical nga mga kabtangan sa pelikula. Ang mas taas nga target density, mas maayo ang performance sa pelikula. Dugang pa, ang pagdugang sa densidad ug kusog sa target naghimo sa target nga mas makasugakod sa thermal stress sa proseso sa sputtering. Ang Densidad usa usab sa mga yawe nga indeks sa pasundayag sa target.

　　Gidak-on sa lugas ug gidak-on sa lugas nga pag-apod-apod

Ang target kasagaran polycrystalline nga adunay gidak-on sa lugas gikan sa micrometer hangtod sa milimetro. Para sa parehas nga target, ang sputtering rate sa target nga adunay gagmay nga mga lugas mas paspas kaysa sa target nga adunay dagkong mga lugas. Ang gibag-on nga pag-apod-apod sa mga pelikula nga gideposito pinaagi sa sputtering target nga adunay gamay nga kalainan sa gidak-on sa lugas (uniporme nga pag-apod-apod) mas parehas.