Epekto sa sputtering target ug aluminum target

Ang usa ka sputtering target usa ka elektronik nga materyal nga nagporma usa ka manipis nga pelikula pinaagi sa paglakip sa usa ka sangkap sama sa usa ka haluang metal o usa ka metal oxide sa usa ka elektronik nga substrate sa lebel sa atomo. Lakip kanila, ang sputtering target alang sa blackening film gigamit sa pagporma sa usa ka pelikula sa organic EL o liquid kristal panel sa blacken sa wiring ug pagpakunhod sa makita nga kahayag reflectance (ubos reflectance) sa TFT wiring. Ang sputter target adunay mga mosunod nga mga bentaha ug mga epekto. Kung itandi sa nangaging mga produkto, makatabang kini sa pagpauswag sa taas nga lebel sa pagkamaayo ug kagawasan sa disenyo sa lainlaing mga pasundayag, ug makunhuran ang kasaba nga gipahinabo sa mga kable nga nagpakita sa kahayag sa mga produkto nga may kalabotan sa semiconductor.

　　Bentaha ug epekto sa aluminum target:

(1) Human maporma ang aluminum target sa mga kable, ang makita nga kahayag mahimong makunhuran

kon itandi sa miaging mga produkto, kini makab-ot ubos nga pagpamalandong.

(2) Ang DC sputtering mahimo nga walay reaktibo nga gas

kon itandi sa miaging mga produkto, kini makatabang sa pagkaamgo sa pelikula homogeneity sa dako nga substrates.

(3) Human maporma ang pelikula, ang proseso sa pag-ukit mahimong ipahigayon uban sa mga wiring

i-adjust ang materyal sumala sa kasamtangan nga proseso sa pag-ukit sa kustomer, ug mahimo nga mag-etch uban sa mga kable nga dili mausab ang kasamtangan nga proseso. Dugang pa, ang kompanya maghatag usab suporta sumala sa mga kahimtang sa pag-sputter sa mga kostumer.

(4) Maayo kaayo nga kainit nga pagsukol, tubig ug alkali nga pagsukol

dugang sa pagsukol sa tubig ug pagbatok sa alkali, kini usab adunay taas nga pagsukol sa kainit, mao nga ang mga kinaiya sa pelikula dili mausab sa proseso sa pagproseso sa mga kable sa TFT.