Ang pagpanalipod sa mga elektronik nga sistema gikan sa electromagnetic interference (EMI) nahimong usa ka mainit nga hilisgutan. Ang mga pag-uswag sa teknolohiya sa mga sukdanan sa 5G, wireless charging para sa mobile electronics, antenna integration sa chassis, ug ang pagpaila sa System in Package (SiP) nagduso sa panginahanglan alang sa mas maayo nga EMI shielding ug isolation sa component packages ug mas dagkong modular applications. Para sa conformal shielding, ang EMI shielding materials para sa mga panggawas nga ibabaw sa package kasagarang gideposito gamit ang physical vapor deposition (PVD) nga mga proseso gamit ang prepackaging technology para sa internal packaging applications. Bisan pa, ang mga isyu sa scalability ug gasto sa teknolohiya sa pag-spray, ingon man ang mga pag-uswag sa mga magamit, nanguna sa pagkonsiderar sa mga alternatibong pamaagi sa pag-spray alang sa panagang sa EMI.
Hisgutan sa mga tagsulat ang pagpalambo sa mga proseso sa spray coating alang sa pagpadapat sa EMI shielding nga mga materyales ngadto sa gawas nga mga ibabaw sa tagsa-tagsa nga mga sangkap sa mga strips ug mas dagkong mga pakete sa SiP. Gamit ang bag-ong naugmad ug gipaayo nga mga materyales ug kagamitan para sa industriya, gipakita ang usa ka proseso nga naghatag uniporme nga pagsakup sa mga pakete nga wala’y 10 microns ang gibag-on ug parehas nga sakup sa palibot sa mga kanto sa pakete ug mga sidewall sa pakete. kilid nga kuta gibag-on ratio 1:1. Gipakita sa dugang nga panukiduki nga ang gasto sa paghimo sa pagpadapat sa EMI shielding sa mga sangkap nga pakete mahimong makunhuran pinaagi sa pagdugang sa rate sa pag-spray ug pilion nga pag-apply sa mga coating sa piho nga mga lugar sa pakete. Dugang pa, ang mubu nga gasto sa kapital sa mga ekipo ug ang mas mubo nga oras sa pag-set-up alang sa mga kagamitan sa pag-spray kon itandi sa mga kagamitan sa pag-spray nagpauswag sa katakus sa pagdugang sa kapasidad sa produksiyon.
Kung nagputos sa mga mobile electronics, ang pipila nga mga tiggama sa mga module sa SiP nag-atubang sa problema sa pagbulag sa mga sangkap sa sulod sa SiP gikan sa usag usa ug gikan sa gawas aron mapanalipdan batok sa pagpanghilabot sa electromagnetic. Ang mga grooves giputol sa palibot sa mga internal nga sangkap ug ang conductive paste gipadapat sa mga grooves aron makahimo usa ka gamay nga hawla sa Faraday sa sulod sa kaso. Samtang ang disenyo sa trench hiktin, gikinahanglan nga kontrolon ang gidaghanon ug katukma sa pagbutang sa materyal nga nagpuno sa kanal. Ang labing bag-o nga advanced nga mga produkto sa pagbuto sa pagkontrol sa gidaghanon ug ang pig-ot nga gilapdon sa agianan sa hangin nagsiguro nga tukma nga pagpuno sa trench. Sa katapusan nga lakang, ang mga tumoy sa kini nga mga kanal nga puno sa paste gipapilit pinaagi sa pag-apply sa usa ka eksternal nga EMI shielding coating. Gisulbad sa Spray Coating ang mga problema nga may kalabotan sa paggamit sa mga kagamitan sa sputtering ug gipahimuslan ang gipaayo nga mga materyales sa EMI ug kagamitan sa pagdeposito, nga gitugotan ang mga pakete sa SiP nga mahimo gamit ang episyente nga mga pamaagi sa pagputos sa sulud.
Sa bag-ohay nga mga tuig, ang EMI shielding nahimong usa ka dakong kabalaka. Uban sa anam-anam nga mainstream nga pagsagop sa 5G wireless nga teknolohiya ug sa umaabot nga mga oportunidad nga dal-on sa 5G sa Internet of Things (IoT) ug mission-critical nga mga komunikasyon, ang panginahanglan nga epektibong mapanalipdan ang mga electronic component ug assemblies gikan sa electromagnetic interference misaka. importante. Uban sa umaabot nga 5G wireless standard, ang signal frequency sa 600 MHz ngadto sa 6 GHz ug millimeter wave bands mahimong mas komon ug gamhanan samtang ang teknolohiya gisagop. Ang pipila nga gisugyot nga mga kaso sa paggamit ug mga pagpatuman naglakip sa mga bintana sa bintana alang sa mga bilding sa opisina o pampublikong transportasyon aron makatabang sa pagpadayon sa komunikasyon sa mas mubo nga mga distansya.
Tungod kay ang mga frequency sa 5G adunay kalisud sa pagsulod sa mga bungbong ug uban pang gahi nga mga butang, ang uban nga gisugyot nga mga pagpatuman naglakip sa mga repeater sa mga balay ug mga opisina sa opisina aron mahatagan ug igong coverage. Ang tanan nga kini nga mga aksyon mosangput sa usa ka pagtaas sa pagkaylap sa mga signal sa 5G frequency band ug usa ka mas taas nga peligro sa pagkaladlad sa electromagnetic interference sa kini nga mga frequency band ug sa ilang mga harmonic.
Maayo na lang, ang EMI mahimong mapanalipdan pinaagi sa pag-apply sa usa ka manipis, conductive metal coating sa mga eksternal nga sangkap ug System-in-Package (SiP) nga mga aparato (Figure 1). Kaniadto, ang EMI shielding gipadapat pinaagi sa pagbutang og stamped metal nga mga lata sa palibot sa mga grupo sa mga component, o pinaagi sa paggamit sa shielding tape sa tagsa-tagsa nga mga component. Bisan pa, samtang ang mga pakete ug mga aparato sa katapusan nagpadayon nga gamay, kini nga paagi sa pagpanalipod mahimong dili madawat tungod sa mga limitasyon sa gidak-on ug ang pagka-flexible sa pagdumala sa lainlain, dili orthogonal nga mga konsepto sa pakete nga labi nga gigamit sa mobile ug masul-ob nga elektroniko.
Ingon usab, ang pipila nga nanguna nga mga disenyo sa pakete naglihok padulong sa pinili nga pagtabon lamang sa pipila ka mga bahin sa pakete alang sa panagang sa EMI, kaysa pagtabon sa tibuuk nga gawas sa pakete nga adunay usa ka tibuuk nga pakete. Dugang sa external EMI shielding, ang mga bag-ong SiP device nagkinahanglan og dugang nga built-in shielding nga gitukod direkta ngadto sa package aron hustong ihimulag ang nagkalain-laing mga component gikan sa usag usa sa samang package.
Ang nag-unang pamaagi sa paghimo sa EMI shielding sa molded component packages o molded SiP devices mao ang pag-spray sa daghang mga layer sa metal sa ibabaw. Pinaagi sa sputtering, ang nipis kaayo nga uniporme nga mga sapaw sa lunsay nga metal o metal nga mga haluang metal mahimong ibutang sa ibabaw sa pakete nga adunay gibag-on nga 1 hangtod 7 µm. Tungod kay ang proseso sa sputtering makahimo sa pagdeposito sa mga metal sa lebel sa angstrom, ang mga elektrikal nga kabtangan sa mga coating niini epektibo kaayo alang sa kasagaran nga mga aplikasyon sa pagpanalipod.
Bisan pa, samtang ang panginahanglan alang sa proteksyon motubo, ang sputtering adunay mahinungdanong kinaiyanhon nga mga disbentaha nga nagpugong niini nga gamiton isip usa ka scalable nga pamaagi alang sa mga tiggama ug mga developers. Ang inisyal nga gasto sa kapital sa mga kagamitan sa pag-spray taas kaayo, sa minilyon nga dolyar nga range. Tungod sa proseso sa multi-chamber, ang linya sa ekipo sa spray nanginahanglan usa ka dako nga lugar ug dugang nga pagdugang sa panginahanglan alang sa dugang nga real estate nga adunay usa ka hingpit nga integrated transfer system. Ang kasagaran nga mga kondisyon sa sputter chamber mahimong makaabot sa 400 ° C range samtang ang plasma excitation nag-sputter sa materyal gikan sa sputter target ngadto sa substrate; busa, ang usa ka "cold plate" mounting fixture gikinahanglan aron pabugnawon ang substrate aron makunhuran ang mga temperatura nga nasinati. Atol sa proseso sa pagdeposito, ang metal gibutang sa usa ka gihatag nga substrate, apan, ingon nga usa ka lagda, ang gibag-on sa coating sa bertikal nga kilid nga mga dingding sa usa ka 3D nga pakete kasagaran hangtod sa 60% kung itandi sa gibag-on sa ibabaw nga layer sa ibabaw.
Sa katapusan, tungod sa kamatuoran nga ang sputtering usa ka proseso sa pagdeposito sa linya sa panan-aw, ang mga partikulo sa metal dili mahimong pilion o kinahanglan nga ideposito sa ilawom sa nag-overhang nga mga istruktura ug topologies, nga mahimong hinungdan sa daghang pagkawala sa materyal dugang pa sa pagtipon niini sa sulod sa mga dingding sa chamber; sa ingon, nagkinahanglan kini og daghang pagmentinar. Kung ang pipila ka mga lugar sa usa ka gihatag nga substrate ibilin nga nahayag o ang EMI shielding dili kinahanglan, ang substrate kinahanglan usab nga pre-masked.
Ang pagpanalipod sa mga elektronik nga sistema gikan sa electromagnetic interference (EMI) nahimong usa ka mainit nga hilisgutan. Ang mga pag-uswag sa teknolohiya sa mga sukdanan sa 5G, wireless charging para sa mobile electronics, antenna integration sa chassis, ug ang pagpaila sa System in Package (SiP) nagduso sa panginahanglan alang sa mas maayo nga EMI shielding ug isolation sa component packages ug mas dagkong modular applications. Para sa conformal shielding, ang EMI shielding materials para sa mga panggawas nga ibabaw sa package kasagarang gideposito gamit ang physical vapor deposition (PVD) nga mga proseso gamit ang prepackaging technology para sa internal packaging applications. Bisan pa, ang mga isyu sa scalability ug gasto sa teknolohiya sa pag-spray, ingon man ang mga pag-uswag sa mga magamit, nanguna sa pagkonsiderar sa mga alternatibong pamaagi sa pag-spray alang sa panagang sa EMI.
Hisgutan sa mga tagsulat ang pagpalambo sa mga proseso sa spray coating alang sa pagpadapat sa EMI shielding nga mga materyales ngadto sa gawas nga mga ibabaw sa tagsa-tagsa nga mga sangkap sa mga strips ug mas dagkong mga pakete sa SiP. Gamit ang bag-ong naugmad ug gipaayo nga mga materyales ug kagamitan para sa industriya, gipakita ang usa ka proseso nga naghatag uniporme nga pagsakup sa mga pakete nga wala’y 10 microns ang gibag-on ug parehas nga sakup sa palibot sa mga kanto sa pakete ug mga sidewall sa pakete. kilid nga kuta gibag-on ratio 1:1. Gipakita sa dugang nga panukiduki nga ang gasto sa paghimo sa pagpadapat sa EMI shielding sa mga sangkap nga pakete mahimong makunhuran pinaagi sa pagdugang sa rate sa pag-spray ug pilion nga pag-apply sa mga coating sa piho nga mga lugar sa pakete. Dugang pa, ang mubu nga gasto sa kapital sa mga ekipo ug ang mas mubo nga oras sa pag-set-up alang sa mga kagamitan sa pag-spray kon itandi sa mga kagamitan sa pag-spray nagpauswag sa katakus sa pagdugang sa kapasidad sa produksiyon.
Kung nagputos sa mga mobile electronics, ang pipila nga mga tiggama sa mga module sa SiP nag-atubang sa problema sa pagbulag sa mga sangkap sa sulod sa SiP gikan sa usag usa ug gikan sa gawas aron mapanalipdan batok sa pagpanghilabot sa electromagnetic. Ang mga grooves giputol sa palibot sa mga internal nga sangkap ug ang conductive paste gipadapat sa mga grooves aron makahimo usa ka gamay nga hawla sa Faraday sa sulod sa kaso. Samtang ang disenyo sa trench hiktin, gikinahanglan nga kontrolon ang gidaghanon ug katukma sa pagbutang sa materyal nga nagpuno sa kanal. Ang labing bag-o nga advanced nga mga produkto sa pagpabuto nagkontrol sa gidaghanon ug pig-ot nga gilapdon sa agianan sa hangin nagsiguro nga tukma nga pagpuno sa trench. Sa katapusan nga lakang, ang mga tumoy sa kini nga mga kanal nga puno sa paste gipapilit pinaagi sa pag-apply sa usa ka eksternal nga EMI shielding coating. Gisulbad sa Spray Coating ang mga problema nga may kalabotan sa paggamit sa mga kagamitan sa sputtering ug gipahimuslan ang gipaayo nga mga materyales sa EMI ug kagamitan sa pagdeposito, nga gitugotan ang mga pakete sa SiP nga mahimo gamit ang episyente nga mga pamaagi sa pagputos sa sulud.
Sa bag-ohay nga mga tuig, ang EMI shielding nahimong usa ka dakong kabalaka. Uban sa anam-anam nga mainstream nga pagsagop sa 5G wireless nga teknolohiya ug sa umaabot nga mga oportunidad nga dal-on sa 5G sa Internet of Things (IoT) ug mission-critical nga mga komunikasyon, ang panginahanglan nga epektibong mapanalipdan ang mga electronic component ug assemblies gikan sa electromagnetic interference misaka. importante. Uban sa umaabot nga 5G wireless standard, ang signal frequency sa 600 MHz ngadto sa 6 GHz ug millimeter wave bands mahimong mas komon ug gamhanan samtang ang teknolohiya gisagop. Ang pipila nga gisugyot nga mga kaso sa paggamit ug mga pagpatuman naglakip sa mga bintana sa bintana alang sa mga bilding sa opisina o pampublikong transportasyon aron makatabang sa pagpadayon sa komunikasyon sa mas mubo nga mga distansya.
Tungod kay ang mga frequency sa 5G adunay kalisud sa pagsulod sa mga bungbong ug uban pang gahi nga mga butang, ang uban nga gisugyot nga mga pagpatuman naglakip sa mga repeater sa mga balay ug mga opisina sa opisina aron mahatagan ug igong coverage. Ang tanan nga kini nga mga aksyon mosangput sa usa ka pagtaas sa pagkaylap sa mga signal sa 5G frequency band ug usa ka mas taas nga peligro sa pagkaladlad sa electromagnetic interference sa kini nga mga frequency band ug sa ilang mga harmonic.
Maayo na lang, ang EMI mahimong mapanalipdan pinaagi sa pag-apply sa usa ka manipis, conductive metal coating sa mga eksternal nga sangkap ug System-in-Package (SiP) nga mga aparato (Figure 1). Kaniadto, ang EMI shielding gipadapat pinaagi sa pagbutang og stamped metal nga mga lata sa palibot sa mga grupo sa mga component, o pinaagi sa paggamit sa shielding tape sa pipila ka mga component. Bisan pa, samtang ang mga pakete ug mga aparato sa katapusan nagpadayon nga gi-miniaturize, kini nga paagi sa pagpanalipod mahimong dili madawat tungod sa mga limitasyon sa gidak-on ug ang pagka-flexible sa pagdumala sa lainlain nga mga konsepto nga dili orthogonal nga pakete nga labi nga makit-an sa mobile ug wearable electronics.
Ingon usab, ang pipila nga nanguna nga mga disenyo sa pakete naglihok padulong sa pinili nga pagtabon lamang sa pipila ka mga bahin sa pakete alang sa panagang sa EMI, kaysa pagtabon sa tibuuk nga gawas sa pakete nga adunay usa ka tibuuk nga pakete. Dugang sa external EMI shielding, ang mga bag-ong SiP device nagkinahanglan og dugang nga built-in shielding nga gitukod direkta ngadto sa package aron hustong ihimulag ang nagkalain-laing mga component gikan sa usag usa sa samang package.
Ang nag-unang pamaagi sa paghimo sa EMI shielding sa molded component packages o molded SiP devices mao ang pag-spray sa daghang mga layer sa metal sa ibabaw. Pinaagi sa sputtering, ang nipis kaayo nga uniporme nga mga sapaw sa lunsay nga metal o metal nga mga haluang metal mahimong ibutang sa ibabaw sa pakete nga adunay gibag-on nga 1 hangtod 7 µm. Tungod kay ang proseso sa sputtering makahimo sa pagdeposito sa mga metal sa lebel sa angstrom, ang mga elektrikal nga kabtangan sa mga coating niini epektibo kaayo alang sa kasagaran nga mga aplikasyon sa pagpanalipod.
Bisan pa, samtang ang panginahanglan alang sa proteksyon motubo, ang sputtering adunay mahinungdanong kinaiyanhon nga mga disbentaha nga nagpugong niini nga gamiton isip usa ka scalable nga pamaagi alang sa mga tiggama ug mga developers. Ang inisyal nga gasto sa kapital sa mga kagamitan sa pag-spray taas kaayo, sa minilyon nga dolyar nga range. Tungod sa proseso sa multi-chamber, ang linya sa ekipo sa spray nanginahanglan usa ka dako nga lugar ug dugang nga pagdugang sa panginahanglan alang sa dugang nga real estate nga adunay usa ka hingpit nga integrated transfer system. Ang kasagaran nga mga kondisyon sa sputter chamber mahimong makaabot sa 400 ° C range samtang ang plasma excitation nag-sputter sa materyal gikan sa sputter target ngadto sa substrate; busa, ang usa ka "cold plate" mounting fixture gikinahanglan aron pabugnawon ang substrate aron makunhuran ang mga temperatura nga nasinati. Atol sa proseso sa pagdeposito, ang metal gibutang sa usa ka gihatag nga substrate, apan, ingon nga usa ka lagda, ang gibag-on sa coating sa bertikal nga kilid nga mga dingding sa usa ka 3D nga pakete kasagaran hangtod sa 60% kung itandi sa gibag-on sa ibabaw nga layer sa ibabaw.
Sa katapusan, tungod sa kamatuoran nga ang sputtering usa ka line-of-sight nga proseso sa pagdeposito, ang mga partikulo sa metal dili mahimong pilion o kinahanglan nga ideposito sa ilawom sa nagbitay nga mga istruktura ug topologies, nga mahimong moresulta sa hinungdanon nga pagkawala sa materyal dugang pa sa pagtipon niini sa sulod sa mga dingding sa chamber; sa ingon, nagkinahanglan kini og daghang pagmentinar. Kung ang pipila ka mga lugar sa usa ka gihatag nga substrate ibilin nga nahayag o ang EMI shielding dili kinahanglan, ang substrate kinahanglan usab nga pre-masked.
Puti nga papel: Kung naglihok gikan sa gamay hangtod sa dako nga produksiyon, ang pag-optimize sa throughput sa daghang mga batch sa lainlaing mga produkto hinungdanon aron mapataas ang produktibo sa produksiyon. Kinatibuk-ang Paggamit sa Linya… Tan-awa ang White Paper
Oras sa pag-post: Abr-19-2023