Sama sa nahibal-an namong tanan, ang mga pamaagi nga sagad gigamit sa vacuum coating mao ang vacuum transpiration ug ion sputtering. Unsa ang kalainan tali sa transpiration coating ug sputtering coating Daghanmga tawo adunay ingon nga mga pangutana. Atong ipaambit kanimo ang kalainan tali sa transpiration coating ug sputtering coating
Ang vacuum transpiration film mao ang pagpainit sa datos aron mahimong transpiration sa usa ka fixed temperature pinaagi sa pagpainit sa resistensya o electron beam ug laser shelling sa usa ka palibot nga adunay vacuum degree nga dili moubos sa 10-2Pa, aron ang thermal vibration energy sa mga molekula o atomo sa data milapas sa nagbugkos kusog sa nawong, mao nga daghang mga molekula o atomo transpiration o pagtaas, ug direkta nga ibutang kini sa substrate sa pagporma sa usa ka pelikula. Ang Ion sputtering coating naggamit sa taas nga remonstrance nga kalihukan sa positibo nga mga ion nga namugna sa gas discharge ubos sa epekto sa electric field aron bombahan ang target isip cathode, aron ang mga atomo o mga molekula sa target makalingkawas ug magdeposito sa ibabaw sa plated workpiece aron maporma. ang gikinahanglan nga pelikula.
Ang labing sagad nga gigamit nga pamaagi sa vacuum transpiration coating mao ang resistensya sa pagpainit nga pamaagi. Ang mga bentaha niini mao ang yano nga istruktura sa gigikanan sa pagpainit, mubu nga gasto ug dali nga operasyon. Ang mga disbentaha niini mao nga kini dili angay alang sa mga refractory metal ug taas nga temperatura nga resistensya sa media. Ang pagpainit sa electron beam ug pagpainit sa laser makabuntog sa mga disbentaha sa pagpainit sa resistensya. Sa pagpainit sa electron beam, ang naka-focus nga electron beam gigamit sa direktang pagpainit sa kinhason nga datos, ug ang kinetic energy sa electron beam nahimong init nga enerhiya aron mahimo ang data transpiration. Ang pagpainit sa laser naggamit sa high-power laser isip tinubdan sa pagpainit, apan tungod sa taas nga gasto sa high-power nga laser, kini magamit lamang sa gamay nga gidaghanon sa mga laboratoryo sa panukiduki.
Ang kahanas sa sputtering lahi sa kahanas sa vacuum transpiration. Ang sputtering nagtumong sa panghitabo nga ang mga partikulo nga gikargahan mibomba balik sa ibabaw (target) sa lawas, aron ang mga solidong atomo o molekula mabuga gikan sa nawong. Kadaghanan sa mga gibuga nga mga partikulo mao ang atomic, nga sagad gitawag nga sputtered atoms. Ang mga sputtered nga partikulo nga gigamit alang sa pag-shelling sa mga target mahimong mga electron, ion o neutral nga mga partikulo. Tungod kay ang mga ion dali nga makuha ang gikinahanglan nga kinetic energy ubos sa electric field, ang mga ion kasagarang gipili isip mga shelling particle.
Ang proseso sa sputtering gibase sa glow discharge, nga mao, ang mga sputtering ions gikan sa gas discharge. Ang lainlaing mga kahanas sa sputtering adunay lainlaing mga pamaagi sa pagtangtang sa glow. Ang DC diode sputtering naggamit sa DC glow discharge; Ang triode sputtering usa ka glow discharge nga gisuportahan sa init nga cathode; Ang RF sputtering naggamit sa RF glow discharge; Ang Magnetron sputtering usa ka glow discharge nga kontrolado sa annular magnetic field.
Kung itandi sa vacuum transpiration coating, ang sputtering coating adunay daghang mga bentaha. Kung adunay bisan unsa nga substansiya nga mahimong sputtered, ilabi na ang mga elemento ug mga compound nga adunay taas nga lebel sa pagkatunaw ug ubos nga presyur sa alisngaw; Ang adhesion tali sa sputtered film ug substrate maayo; Taas nga density sa pelikula; Ang gibag-on sa pelikula mahimong kontrolado ug maayo ang pag-usab. Ang disbentaha mao nga ang mga ekipo komplikado ug nanginahanglan taas nga boltahe nga mga aparato.
Dugang pa, ang kombinasyon sa transpiration method ug sputtering method mao ang ion plating. Ang mga bentaha niini nga pamaagi mao ang lig-on nga adhesion tali sa pelikula ug sa substrate, taas nga deposition rate ug taas nga density sa pelikula.
Oras sa pag-post: Mayo-09-2022