Kinaiya nga mga kinahanglanon sa molybdenum sputtering target

Bag-ohay lang, daghang mga higala ang nangutana bahin sa mga kinaiya sa molybdenum sputtering target. Sa industriya sa elektroniko, aron mapauswag ang kahusayan sa sputtering ug masiguro ang kalidad sa mga nadeposito nga pelikula, unsa ang mga kinahanglanon alang sa mga kinaiya sa mga target nga molybdenum sputtering? Karon ang mga eksperto sa teknikal gikan sa RSM ipasabut kini kanamo.

　　1. Kaputli

Ang taas nga kaputli usa ka sukaranan nga kinahanglanon sa molybdenum sputtering target. Ang mas taas nga kaputli sa molybdenum target, ang mas maayo nga performance sa sputtered pelikula. Kasagaran, ang kaputli sa molybdenum sputtering target kinahanglan nga labing menos 99.95% (mass fraction, parehas sa ubos). Bisan pa, sa padayon nga pag-uswag sa gidak-on sa baso nga substrate sa industriya sa LCD, ang gitas-on sa mga kable gikinahanglan nga madugangan ug ang linewidth kinahanglan nga mas manipis. Aron maseguro ang pagkaparehas sa pelikula ug ang kalidad sa mga kable, ang kaputli sa molybdenum sputtering target gikinahanglan usab nga madugangan sumala niana. Busa, sumala sa gidak-on sa sputtered glass substrate ug sa paggamit sa palibot, ang kaputli sa molybdenum sputtering target gikinahanglan nga 99.99% - 99.999% o mas taas pa.

Molybdenum sputtering target gigamit ingon nga cathode tinubdan sa sputtering. Ang mga hugaw sa solid ug oxygen ug alisngaw sa tubig sa mga pores mao ang nag-unang tinubdan sa polusyon sa mga nadeposito nga pelikula. Dugang pa, sa elektronik nga industriya, tungod kay ang alkali metal ions (Na, K) sayon ​​nga mahimong mobile ions sa insulation layer, ang performance sa orihinal nga device mao ang pagkunhod; Ang mga elemento sama sa uranium (U) ug titanium (TI) ipagawas sa α X-ray, nga moresulta sa humok nga pagkaguba sa mga himan; Ang iron ug nickel ions maoy hinungdan sa leakage sa interface ug pagdugang sa mga elemento sa oxygen. Busa, sa proseso sa pag-andam sa molybdenum sputtering target, kini nga mga elemento sa kahugawan kinahanglan nga hugot nga kontrolon aron mamenosan ang ilang sulod sa target.

　　2. Gidak-on sa lugas ug apod-apod sa gidak-on

Kasagaran, ang target nga molybdenum sputtering mao ang polycrystalline nga istruktura, ug ang gidak-on sa lugas mahimong gikan sa micron hangtod sa milimetro. Ang mga resulta sa eksperimento nagpakita nga ang sputtering rate sa pinong lugas nga target mas paspas kay sa coarse grain target; Alang sa target nga adunay gamay nga kalainan sa gidak-on sa lugas, ang gibag-on nga pag-apod-apod sa nadeposito nga pelikula mas parehas usab.

　　3. Kristal nga oryentasyon

Tungod kay ang mga target nga atomo dali nga mapili nga mag-sputter sa direksyon sa labing duol nga kahikayan sa mga atomo sa hexagonal nga direksyon sa panahon sa sputtering, aron makab-ot ang labing taas nga sputtering rate, ang sputtering rate kanunay nga nadugangan pinaagi sa pagbag-o sa kristal nga istruktura sa target. Ang kristal nga direksyon sa target usab adunay dako nga impluwensya sa gibag-on nga pagkaparehas sa sputtered film. Busa, kini mao ang importante kaayo sa pagkuha sa usa ka kristal oriented target nga istruktura alang sa sputtering proseso sa pelikula.

　　4. Densipikasyon

Sa proseso sa sputtering coating, kung ang sputtering target nga adunay ubos nga densidad gibombahan, ang gas nga anaa sa internal nga mga pores sa target kalit nga gipagawas, nga miresulta sa pagsabwag sa dako nga gidak-on nga mga partikulo sa target o mga partikulo, o ang materyal sa pelikula gibombahan. pinaagi sa secondary electron human sa film formation, nga miresulta sa partikulo splashing. Ang dagway niini nga mga partikulo makapakunhod sa kalidad sa pelikula. Aron makunhuran ang mga pores sa target nga solid ug mapaayo ang performance sa pelikula, ang sputtering target sa kasagaran gikinahanglan nga adunay taas nga density. Alang sa molybdenum sputtering target, ang paryente nga densidad niini kinahanglan nga labaw pa sa 98%.

　　5. Pagbugkos sa target ug chassis

Kasagaran, ang molybdenum sputtering target kinahanglan nga konektado sa oxygen free copper (o aluminum ug uban pang mga materyales) chassis sa dili pa mag-sputtering, aron ang thermal conductivity sa target ug chassis maayo sa panahon sa sputtering process. Human sa pagbugkos, ultrasonic inspeksyon kinahanglan nga gidala sa gawas aron sa pagsiguro nga ang non bonding nga dapit sa duha mao ang ubos pa kay sa 2%, aron sa pagsugat sa mga kinahanglanon sa high-power sputtering nga walay pagkahulog.