La indústria dels semiconductors sovint veu un terme per als materials objectiu, que es pot dividir en materials d'hòsties i materials d'embalatge. Els materials d'embalatge tenen barreres tècniques relativament baixes en comparació amb els materials de fabricació d'hòsties. El procés de producció de les hòsties inclou principalment 7 tipus de materials semiconductors i productes químics, inclòs un tipus de material objectiu de polverització. Aleshores, quin és el material objectiu? Per què és tan important el material objectiu? Avui parlarem de quin és el material objectiu!
Quin és el material objectiu?
En poques paraules, el material objectiu és el material objectiu bombardejat per partícules carregades d'alta velocitat. Substituint diferents materials diana (com ara alumini, coure, acer inoxidable, titani, objectius de níquel, etc.), es poden obtenir diferents sistemes de pel·lícules (com ara pel·lícules d'aliatges súper dures, resistents al desgast, anticorrosió, etc.).
En l'actualitat, els materials objectiu de pulverització (de puresa) es poden dividir en:
1) Objectius metàl·lics (alumini pur metall, titani, coure, tàntal, etc.)
2) Objectius d'aliatge (aliatge de níquel-crom, aliatge de níquel-cobalt, etc.)
3) Objectius de compostos ceràmics (òxids, siliciurs, carburs, sulfurs, etc.).
Segons diferents interruptors, es pot dividir en: objectiu llarg, objectiu quadrat i objectiu circular.
Segons els diferents camps d'aplicació, es pot dividir en: objectius de xip de semiconductors, objectius de pantalla plana, objectius de cèl·lules solars, objectius d'emmagatzematge d'informació, objectius modificats, objectius de dispositius electrònics i altres objectius.
Mirant-ho, hauríeu d'haver aconseguit una comprensió dels objectius de pulverització d'alta puresa, així com de l'alumini, titani, coure i tàntal utilitzats en objectius metàl·lics. En la fabricació d'hòsties de semiconductors, el procés d'alumini sol ser el mètode principal per fabricar hòsties de 200 mm (8 polzades) i per sota, i els materials objectiu utilitzats són principalment elements d'alumini i titani. Fabricació d'hòsties de 300 mm (12 polzades), principalment utilitzant tecnologia avançada d'interconnexió de coure, principalment amb objectius de coure i tàntal.
Tothom ha d'entendre quin és el material objectiu. En general, amb l'augment de la gamma d'aplicacions de xips i la creixent demanda al mercat de xips, sens dubte hi haurà un augment de la demanda dels quatre materials metàl·lics de pel·lícula prima principals de la indústria, a saber, alumini, titani, tàntal i coure. I actualment, no hi ha cap altra solució que pugui substituir aquests quatre materials metàl·lics de pel·lícula fina.
Hora de publicació: 06-jul-2023