ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং আবরণ একটি নতুন ভৌত বাষ্প আবরণ পদ্ধতি, আগের বাষ্পীভবন আবরণ পদ্ধতির তুলনায়, অনেক দিক থেকে এর সুবিধাগুলি বেশ উল্লেখযোগ্য। একটি পরিপক্ক প্রযুক্তি হিসাবে, ম্যাগনেট্রন স্পটারিং অনেক ক্ষেত্রে প্রয়োগ করা হয়েছে।
ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং নীতি:
স্পুটারড টার্গেট পোল (ক্যাথোড) এবং অ্যানোডের মধ্যে একটি অর্থোগোনাল চৌম্বক ক্ষেত্র এবং বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র যোগ করা হয় এবং উচ্চ ভ্যাকুয়াম চেম্বারে প্রয়োজনীয় জড় গ্যাস (সাধারণত আর গ্যাস) পূর্ণ হয়। স্থায়ী চুম্বক লক্ষ্যবস্তুর পৃষ্ঠে একটি 250-350 গাউস চৌম্বক ক্ষেত্র তৈরি করে এবং অর্থোগোনাল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ড উচ্চ ভোল্টেজ বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের সাথে গঠিত। বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের প্রভাবে, আর গ্যাস আয়নকরণ ধনাত্মক আয়ন এবং ইলেক্ট্রনে পরিণত হয়, লক্ষ্যবস্তু এবং নির্দিষ্ট নেতিবাচক চাপ থাকে, মেরু থেকে লক্ষ্যবস্তু থেকে চৌম্বক ক্ষেত্রের প্রভাবে এবং কার্যকরী গ্যাস আয়নকরণের সম্ভাবনা বৃদ্ধি পায়, কাছাকাছি একটি উচ্চ ঘনত্বের প্লাজমা তৈরি করে। ক্যাথোড, লরেন্টজ ফোর্সের ক্রিয়াকলাপের অধীনে আর আয়ন, লক্ষ্য পৃষ্ঠে উড়তে গতি বাড়ায়, লক্ষ্য পৃষ্ঠে উচ্চ গতিতে বোমাবর্ষণ করে, লক্ষ্যবস্তুতে ছিটকে পড়া পরমাণু ভরবেগ রূপান্তরের নীতি অনুসরণ করুন এবং উচ্চ গতিশক্তির সাথে লক্ষ্য পৃষ্ঠ থেকে সাবস্ট্রেট ডিপোজিশন ফিল্মে উড়ে যান।
ম্যাগনেট্রন স্পটারিং সাধারণত দুই প্রকারে বিভক্ত: ডিসি স্পুটারিং এবং আরএফ স্পুটারিং। DC sputtering সরঞ্জামের নীতি সহজ, এবং ধাতু sputtering যখন হার দ্রুত হয়. RF sputtering ব্যবহার আরও ব্যাপক, পরিবাহী উপকরণ sputtering ছাড়াও, অ-পরিবাহী উপকরণ sputtering ছাড়াও, কিন্তু অক্সাইড, নাইট্রাইড এবং কার্বাইড এবং অন্যান্য যৌগিক পদার্থের প্রতিক্রিয়াশীল স্পুটারিং প্রস্তুতি। আরএফের ফ্রিকোয়েন্সি বেড়ে গেলে, এটি মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং হয়ে যায়। বর্তমানে, ইলেক্ট্রন সাইক্লোট্রন রেজোন্যান্স (ইসিআর) টাইপ মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পুটারিং সাধারণত ব্যবহৃত হয়।
Magnetron sputtering আবরণ লক্ষ্য উপাদান:
মেটাল স্পুটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, লেপ অ্যালয় স্পুটারিং লেপ মেটেরিয়াল, সিরামিক স্পুটারিং লেপ ম্যাটেরিয়াল, বোরাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, কার্বাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, ফ্লোরাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, নাইট্রাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, অক্সাইড সিরামিক স্পটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল সিলিসাইড সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, সালফাইড সিরামিক স্পুটারিং টার্গেট ম্যাটেরিয়াল, টেলুরাইড সিরামিক স্পাটারিং টার্গেট, অন্যান্য সিরামিক টার্গেট, ক্রোমিয়াম-ডোপড সিলিকন অক্সাইড সিরামিক টার্গেট (CR-SiO), ইন্ডিয়াম ফসফাইড টার্গেট (InP), লিড আর্সেনাইড টার্গেট (PbAs), ইন্ডিয়াম আর্সেনাইড টার্গেট ( InAs)।
পোস্টের সময়: আগস্ট-০৩-২০২২