সেমিকন্ডাক্টর চিপ স্পুটারিং টার্গেটের প্রয়োগ

রিচ স্পেশাল মেটেরিয়াল কোং, লিমিটেড সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের জন্য উচ্চ-বিশুদ্ধতা অ্যালুমিনিয়াম স্পুটারিং লক্ষ্য, তামা স্পটারিং লক্ষ্য, ট্যান্টালাম স্পুটারিং লক্ষ্য, টাইটানিয়াম স্পুটারিং লক্ষ্য ইত্যাদি উত্পাদন করতে পারে।

সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলির উচ্চ প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা এবং স্পুটারিং লক্ষ্যগুলির জন্য উচ্চ মূল্য রয়েছে। স্পটারিং লক্ষ্যগুলির বিশুদ্ধতা এবং প্রযুক্তির জন্য তাদের প্রয়োজনীয়তা ফ্ল্যাট প্যানেল ডিসপ্লে, সৌর কোষ এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশনগুলির চেয়ে বেশি। সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলি স্পুটারিং লক্ষ্যগুলির বিশুদ্ধতা এবং অভ্যন্তরীণ মাইক্রোস্ট্রাকচারের উপর অত্যন্ত কঠোর মান সেট করে। যদি স্পুটারিং টার্গেটের অপরিচ্ছন্নতার পরিমাণ খুব বেশি হয়, তাহলে গঠিত ফিল্মটি প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি পূরণ করতে পারে না। স্পুটারিং প্রক্রিয়ায়, ওয়েফারে কণা তৈরি করা সহজ, যার ফলে শর্ট সার্কিট বা সার্কিট ক্ষতি হয়, যা ফিল্মের কার্যকারিতাকে মারাত্মকভাবে প্রভাবিত করে। সাধারণভাবে বলতে গেলে, চিপ তৈরির জন্য সর্বোচ্চ বিশুদ্ধতা স্পটারিং লক্ষ্য প্রয়োজন, যা সাধারণত 99.9995% (5N5) বা তার বেশি।

স্পুটারিং লক্ষ্যগুলি বাধা স্তর এবং প্যাকেজিং ধাতু তারের স্তর তৈরির জন্য ব্যবহৃত হয়। ওয়েফার উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, লক্ষ্যটি মূলত ওয়েফারের পরিবাহী স্তর, বাধা স্তর এবং ধাতব গ্রিড তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। চিপ প্যাকেজিংয়ের প্রক্রিয়ায়, স্পুটারিং টার্গেটটি ধাতব স্তর, তারের স্তর এবং বাম্পগুলির নীচে অন্যান্য ধাতব সামগ্রী তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। যদিও ওয়েফার ম্যানুফ্যাকচারিং এবং চিপ প্যাকেজিং এ ব্যবহৃত টার্গেট ম্যাটেরিয়ালের পরিমাণ কম, সেমি পরিসংখ্যান অনুযায়ী, ওয়েফার ম্যানুফ্যাকচারিং এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায় টার্গেট ম্যাটেরিয়ালের খরচ প্রায় 3%। যাইহোক, স্পুটারিং টার্গেটের গুণমান সরাসরি পরিবাহী স্তর এবং বাধা স্তরের অভিন্নতা এবং কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে, যার ফলে চিপের সংক্রমণ গতি এবং স্থায়িত্ব প্রভাবিত হয়। অতএব, স্পটারিং টার্গেট হল সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনের অন্যতম প্রধান কাঁচামাল