NiV разпрашваща мишена с високочисто тънкослойно Pvd покритие, изработено по поръчка

Златото често се прилага при отлагането на слоя интегрална схема, но често се образува нискотопимо съединение AuSi, ако златото се комбинира със силиций, което би причинило разхлабване между различните слоеве. Чистият никел е добър избор за адхезивен слой, докато бариерен слой също е необходим между слоя никел и злато, за да се предотврати пролиферацията. Ванадият би могъл перфектно да задоволи това изискване с висока точка на топене и капацитет на постоянна висока плътност на ампера. Следователно никел, ванадий и злато са три материала, които обикновено се прилагат в индустрията за интегрални схеми. Nickel Vanadium Sputtering Target се произвежда чрез добавяне на ванадий към разтопен никел. С нисък феромагнетизъм, той е добър избор за магнетронно разпръскване на електронни продукти, които могат да произведат слой от никел и слой от ванадий наведнъж.