Покритието с магнетронно разпрашване е нов метод за физическо парно покритие, в сравнение с по-ранния метод за нанасяне на покритие чрез изпаряване, неговите предимства в много аспекти са доста забележителни. Като зряла технология магнетронното разпрашване се прилага в много области.
Принцип на магнетронно разпръскване:
Ортогонално магнитно поле и електрическо поле се добавят между разпръснатия целеви полюс (катод) и анода и необходимият инертен газ (обикновено Ar газ) се напълва във високовакуумната камера. Постоянният магнит образува магнитно поле от 250-350 гауса върху повърхността на целевия материал, а ортогоналното електромагнитно поле е съставено от електрическото поле с високо напрежение. Под въздействието на електрическото поле, йонизацията на Ar газ в положителни йони и електрони, цел и има известно отрицателно налягане, от целта от полюса чрез ефекта на магнитното поле и вероятността за йонизация на работния газ се увеличават, образуват плазма с висока плътност близо до катод, Ar йон под действието на силата на Лоренц, ускорява се, за да лети до целевата повърхност, бомбардира целевата повърхност с висока скорост, Разпръснатите атоми върху целта следват принципа на импулса преобразуване и отлитане от целевата повърхност с висока кинетична енергия към филма за отлагане на субстрата.
Магнетронното разпрашване обикновено се разделя на два вида: разпръскване с постоянен ток и радиочестотно разпръскване. Принципът на оборудването за разпръскване с постоянен ток е прост и скоростта е бърза при разпръскване на метал. Използването на радиочестотно разпръскване е по-широко, в допълнение към разпръскване на проводящи материали, но също и разпръскване на непроводими материали, но също така и реактивно разпръскване на подготовка на оксиди, нитриди и карбиди и други сложни материали. Ако честотата на RF се увеличи, тя се превръща в микровълново плазмено разпръскване. Понастоящем обикновено се използва микровълново плазмено разпръскване с електронен циклотронен резонанс (ECR).
Целеви материал за покритие с магнетронно разпрашване:
Материал за цел за метално разпръскване, покривен материал за покритие от сплав за разпръскване, материал за керамично покритие за разпръскване, боридни керамични целеви материали за разпрашване, карбид керамичен целеви материал за разпрашване, флуориден керамичен материал за разпрашване на мишени, нитридни керамични материали за разпрашване на мишени, оксидна керамична мишена, селенидна керамична мишена за разпръскване, силицидни керамични целеви материали за разпрашаване, сулфиден керамичен мишенен материал за разпръскване, телуридна керамична мишена за разпрашване, друга керамична мишена, легирана с хром силициев оксид керамична мишена (CR-SiO), мишена от индиев фосфид (InP), мишена от оловен арсенид (PbAs), мишена от индиев арсенид (InAs).
Време на публикуване: 3 август 2022 г