Püskürtmə hədəfləri nədir? Hədəf niyə bu qədər vacibdir?

Yarımkeçiricilər sənayesi tez-tez vafli materiallara və qablaşdırma materiallarına bölünə bilən hədəf materiallar üçün bir termin görür. Qablaşdırma materialları vafli istehsal materialları ilə müqayisədə nisbətən aşağı texniki maneələrə malikdir. Plastinkaların istehsalı prosesi əsasən 7 növ yarımkeçirici materialları və kimyəvi maddələri, o cümlədən bir növ püskürtmə materialını əhatə edir. Beləliklə, hədəf material nədir? Hədəf material niyə bu qədər vacibdir? Bu gün hədəf materialın nə olduğunu danışacağıq!

Hədəf material nədir?

Sadəcə olaraq, hədəf material yüksək sürətli yüklü hissəciklər tərəfindən bombalanan hədəf materialdır. Müxtəlif hədəf materialları (məsələn, alüminium, mis, paslanmayan polad, titan, nikel hədəfləri və s.) əvəz etməklə müxtəlif film sistemləri (məsələn, super sərt, aşınmaya davamlı, korroziyaya qarşı xəlitəli filmlər və s.) əldə etmək olar.

Hal-hazırda (təmizlik) sıçrayan hədəf materialları aşağıdakılara bölmək olar:

1) Metal hədəflər (saf metal alüminium, titan, mis, tantal və s.)

2) Alaşımlı hədəflər (nikel xrom ərintisi, nikel kobalt ərintisi və s.)

3) Keramika birləşmələrinin hədəfləri (oksidlər, silisidlər, karbidlər, sulfidlər və s.).

Müxtəlif açarlara görə, onu bölmək olar: uzun hədəf, kvadrat hədəf və dairəvi hədəf.

Müxtəlif tətbiq sahələrinə görə, o, bölünə bilər: yarımkeçirici çip hədəfləri, düz panel ekran hədəfləri, günəş batareyası hədəfləri, məlumat saxlama hədəfləri, dəyişdirilmiş hədəflər, elektron cihaz hədəfləri və digər hədəflər.

Buna baxaraq, siz yüksək təmizlikli püskürtmə hədəfləri, həmçinin metal hədəflərdə istifadə olunan alüminium, titan, mis və tantal haqqında anlayış əldə etməli idiniz. Yarımkeçirici vafli istehsalında alüminium prosesi adətən 200 mm (8 düym) və daha aşağı təbəqələrin istehsalı üçün əsas üsuldur və istifadə olunan hədəf materiallar əsasən alüminium və titan elementləridir. 300 mm (12 düym) vafli istehsalı, əsasən mis və tantal hədəflərindən istifadə etməklə qabaqcıl mis qarşılıqlı əlaqə texnologiyasından istifadə edir.

Hər kəs hədəf materialın nə olduğunu başa düşməlidir. Ümumilikdə, artan çip tətbiqləri çeşidi və çip bazarında artan tələblə, sənayedə dörd əsas nazik film metal materialına, yəni alüminium, titan, tantal və misə tələbat mütləq artacaqdır. Hal-hazırda, bu dörd nazik təbəqə metal materialını əvəz edə biləcək başqa bir həll yoxdur.