የማግኔትሮን ስፑተርቲንግ መርሆች ለዒላማዎች መትፋት

ብዙ ተጠቃሚዎች ስለ መትረፍ ዒላማው ምርት ሰምተው መሆን አለባቸው፣ ነገር ግን የመርጨት ዒላማው መርህ በአንጻራዊነት ያልተለመደ መሆን አለበት። አሁን፣ የየበለጸገ ልዩ ቁሳቁስ (RSM) የማግኔትሮን የመትፋት ኢላማ መርሆችን ያካፍላል.

ኦርቶጎንታል መግነጢሳዊ መስክ እና ኤሌክትሪክ መስክ በተተከለው ኢላማ ኤሌክትሮድ (ካቶድ) እና በአኖድ መካከል ተጨምረዋል ፣ አስፈላጊው የማይነቃነቅ ጋዝ (በአጠቃላይ አር ጋዝ) በከፍተኛ የቫኩም ክፍል ውስጥ ተሞልቷል ፣ ቋሚው ማግኔት በ 250 ~ 350 ጋውስ መግነጢሳዊ መስክ ይመሰርታል ። የዒላማው መረጃ ወለል, እና የኦርቶዶክስ ኤሌክትሮማግኔቲክ መስክ ከከፍተኛ-ቮልቴጅ ኤሌክትሪክ መስክ ጋር ይመሰረታል.

በኤሌክትሪክ መስክ ተጽእኖ ስር, የአር ጋዝ ወደ አወንታዊ ionዎች እና ኤሌክትሮኖች ion ይደረጋል. የተወሰነ አሉታዊ ከፍተኛ ቮልቴጅ ወደ ዒላማው ተጨምሯል. የመግነጢሳዊ መስክ ተጽእኖ ከዒላማው ምሰሶ በሚወጣው ኤሌክትሮኖች ላይ እና ionization የሚሠራው ጋዝ የመጨመር ዕድል, በካቶድ አቅራቢያ ከፍተኛ መጠን ያለው ፕላዝማ ይፈጥራል. በሎሬንትዝ ሃይል ተጽእኖ ስር አር አየኖች ወደ ዒላማው ወለል ያፋጥናሉ እና የታለመውን ወለል በጣም በከፍተኛ ፍጥነት በቦምብ ያወርዳሉ ፣ በዒላማው ላይ የተረጨው አተሞች የፍጥነት መለዋወጫ መርህን በመከተል በከፍተኛ የኪነቲክ ሃይል ከታለመው ወለል ወደ substrate ይርቃሉ። ፊልሞችን ለማስቀመጥ.

የማግኔትሮን መትፋት በአጠቃላይ በሁለት ይከፈላል፡ ትሪቡተሪ ስፒትተር እና RF sputtering። የትሪታር መተጣጠፊያ መሳሪያዎች መርህ ቀላል ነው, እና ብረት በሚረጭበት ጊዜ ፍጥነቱም ፈጣን ነው. RF sputtering በስፋት ጥቅም ላይ ይውላል. ኮንዳክቲቭ ቁሶችን ከማፍሰስ በተጨማሪ, የማይመሩ ቁሳቁሶችን ሊተፋ ይችላል. በተመሳሳይ ጊዜ የኦክሳይዶች ፣ ናይትሬድ ፣ ካርቦይድ እና ሌሎች ውህዶች ቁሳቁሶችን ለማዘጋጀት አጸፋዊ ስፒተርን ያካሂዳል። የ RF ድግግሞሽ ከተጨመረ, ማይክሮዌቭ ፕላዝማ መትፋት ይሆናል. አሁን የኤሌክትሮን ሳይክሎሮን ሬዞናንስ (ኢሲአር) የማይክሮዌቭ ፕላዝማ ስፕትተር በብዛት ጥቅም ላይ ይውላል።