Binding agterbord Proses:
1、 Wat is bindend bindend? Dit verwys na die gebruik van soldeersel om die teikenmateriaal aan die agterste teiken te sweis. Daar is drie hoofmetodes: krimp, soldeermiddel en geleidende gom. Teikenbinding word algemeen gebruik vir soldeerwerk, en soldeermateriale sluit gewoonlik In, Sn en In Sn in. Oor die algemeen, wanneer sagte soldeermateriale gebruik word, moet die sputterkrag minder as 20W/cm2 wees.
2、 Waarom bind 1. Voorkom ongelyke fragmentasie van teikenmateriaal tydens verhitting, soos bros teikens soos ITO, SiO2, keramiek en gesinterde teikens; 2. Stoor * * * en voorkom vervorming. As die teikenmateriaal te duur is, kan dit dunner gemaak en aan die agterste teiken gebind word om vervorming te voorkom.
3、 Keuse van rugteiken: 1. Rich Special Materials Co., Ltd. gebruik gewoonlik suurstofvrye koper met goeie geleidingsvermoë, en die termiese geleidingsvermoë van suurstofvrye koper is beter as dié van rooikoper; 2. Die dikte is matig, en dit word oor die algemeen aanbeveel om 'n rugteikendikte van ongeveer 3 mm te hê. Te dik, verbruik 'n mate van magnetiese krag; Te dun, maklik om te vervorm.
4、 Bindingsproses 1. Behandel die oppervlak van die teikenmateriaal en rugteiken vooraf voordat dit gebind word. 2. Plaas die teikenmateriaal en agterste teiken op 'n soldeerplatform en verhoog die temperatuur tot bindtemperatuur. 3. Metalliseer die teikenmateriaal en rugteiken. 4. Bind die teikenmateriaal en rugteiken vas. 5. Verkoeling en naverwerking.
5、 Voorsorgmaatreëls vir die gebruik van gebonde teikens: 1. Die sputtertemperatuur moet nie te hoog wees nie. 2. Die stroom moet stadig verhoog word. 3. Die sirkulerende koelwater moet onder 35 grade Celsius wees. 4. Geskikte teikendigtheid
6、 Die rede vir die losmaak van die agterplaat is dat die sputtertemperatuur hoog is, en die agterste teiken is geneig tot oksidasie en kromming. Die teikenmateriaal sal kraak tydens hoë-temperatuur sputtering, wat veroorsaak dat die agterste teiken losmaak; 2. Die stroom is te hoog en die hittegeleiding is te vinnig, wat veroorsaak dat die temperatuur te hoog is en die soldeersel smelt, wat lei tot ongelyke soldeersel en losmaak van die agterste teiken; 3. Die temperatuur van die uitlaat van die sirkulerende verkoelingswater moet laer as 35 grade Celsius wees, en die hoë temperatuur van die sirkulerende water kan swak hitteafvoer en loslating veroorsaak; 4. Die digtheid van die teikenmateriaal self, wanneer die digtheid van die teikenmateriaal baie hoog is, is dit nie maklik om te adsorbeer nie, daar is geen gapings nie, en die agterste teiken is maklik om af te val.
Postyd: 12 Oktober 2023